热界面芯片封装与点胶技术密不可分

  • 作者: 点胶机工程师
  • 日期: 2018-05-29

热界面芯片封装 在电子行业中使用最为广泛,芯片是一个高集成度的产品,每次的运行速度都是以亿为单位,处理产品的速度非常迅速,热界面芯片就特别容易发热,为了避免芯片受热损坏,会在

选取专属点胶设备对LED日光灯点胶更具优势

  • 作者: 点胶机工程师
  • 日期: 2018-05-29

LED行业近年来倾向于智能照明的方向发展,在市场趋势的影响下LED日光灯的需求水涨船高,而LED日光灯的生产环节中需要应用到特殊的 热熔胶封装 点胶技术,通过使用多工位AB点胶机对 LED日光灯点

国内外封装技术差距,选择国内封装设备的好处

  • 作者: 点胶机专员
  • 日期: 2018-05-23

事实上,国内LED点胶机发展已经有很多年啦,为啥跟国外封装技术差距那么大?而且国外点胶机比国内的价格高哪么多,而且还有非常多的企业购买,我们应该加强封装技术的发展,降低差距,封

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