贴片晶振封装使用银胶好还是红胶好呢?

发布时间: 2018-07-10 15:04  浏览次数:   分类: 

  制作晶振的主要材质是石英,由于晶振的体积比较小,形状呈贴片状,又可以称为贴片晶振,贴片晶振主要应用在电子行业中,在生产过程中会使用到晶振焊接与贴片晶振封装的方式将晶振固定在电路板中,在进行贴片晶振封装的过程中会使用到专用的贴片红胶或银胶,通过银胶点胶机的全自动点胶模式对贴片晶振完成封装工作,那么在这两种胶水中,使用哪种胶水可以提高贴片晶振封装生产质量?
贴片晶振

  贴片红胶性质

  在确定使用哪种胶水可以提高贴片晶振封装效果之前,我们先来了解下这两种胶水的性质:贴片红胶属于一种聚稀化合物,胶水凝固的温度大概是在150℃左右,那么在使用贴片红胶对贴片晶振进行封装工作之前,需要与加热器配合使用才可以保证贴片晶振封装生产质量,那么在进行封装工作时最好使用装配耐高温效果美式点胶针筒,配合银胶点胶机来完成点胶工作,可以避免贴片不良等问题出现,如果想要更加紧固粘接中电路板中,可以使用晶振焊接技术将贴片晶振牢牢的沾在电路板中,保证晶振封装质量。
红胶

  贴片银胶性质

  贴片银胶。与贴片红胶相比,银胶具备一定导电性能,在进行贴片精准封装工作时需要使用到具备耐高温效果的美式点胶针筒,(因为银胶适合在高温环节中使用。)在通过银胶点胶机对贴片晶振完成封装工作,能有效防止别贴不良等问题出现,也可以通过使用晶振焊接的方式提高贴片晶振固定效果。
银胶
  通过以上两种胶水的性质介绍,可以看出,在贴片晶振封装的过程中使用中胶水都能起到不错的固定效果,通过贴片晶振焊接的方式也可以提高紧固性,需要留意的是,不过是使用贴片红胶还是贴片银胶都需要配合耐高温效果的美式点胶针筒一起使用才可以。

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