封装前如何加强COB的点胶生产效果?

发布时间: 2018-04-16 18:45  浏览次数:   分类:  点胶机的应用 三轴点胶机

  芯片属于机器设备的一种小型集成电路,对芯片的COB封装点胶是非常重要的,COB封装又叫做板上芯片封装,照明行业中的光源封装就是对其板上芯片进行封装,选择适用且功能全面的点胶机才能应用在COB封装点胶环节中,其中的生产选择可以选择专门的封装围坝机进行点胶封装,当然实际应用当中加强COB封装点胶效果显得非常重要。
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  加强COB封装点胶效果的方法

  COB封装所使用的围坝点胶机采用了自动点胶系统控制,在应用过程中胶水涂覆更稳定路径更均匀,并且对出胶量的掌控更加精确无误,使流体能完整地点至需求粘接或封装位置,高效率的点胶模式也不会影响到板上芯片的点胶效果。而COB光源对点胶技术的要求较高,通过点胶技术将光源芯片粘接至基板处,并通过外部荧光粉加强光源的光照效果,用围坝点胶机对LED光源点胶或COB封装效果最佳,所以操作人员对LED光源点胶或COB封装时选择性质合适的胶水或漆料,并且加强对流量的控制效果,避免流胶过多影响COB光源封装的正常使用。
COB光源点胶

  封装选择COB点胶机的效果

  可以选择COB点胶机用于光源的封装点胶环节中,并且点胶的质量和效率将有所保障,单台机器可同时针对多种类型的点胶封装工作,还可以应用在不规则小型灯珠点胶封装生产中,支持配置多种点胶阀以适用于更全面的行业生产工作,体现了COB点胶机的行业适用宽广全面而高效。
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  COB封装光源选择全自动点胶技术将提升照明芯片的固定强度和光照性能,对比传统的人工点胶精度和执行效率更高,所以COB光源的芯片封装粘接可以应用全自动点胶技术来完成。

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