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晶振焊接配上自动点胶技术使产品更加稳固

发布时间: 2018-07-26 19:16  浏览次数:   分类: 

  晶振焊接主要是在电子集成电路生产环节中应用,但在集成电路生产过程中不仅仅采用了焊接技术,还采用点胶封装技术来提高贴片晶振封装稳固性,在贴片晶振封装环节中会使用到银胶点胶机,配合美式点胶针筒能达到晶振点胶封装需求。
晶振焊接

  贴片晶振封装

  贴片晶振封装需要用到自动点胶封装技术,与晶振焊接技术配合使用可以提高稳固性,在集成电路使用过程中能防止掉件问题出现。在贴片晶振封装环节中可以使用到银胶点胶机,银胶点胶机主要是对银胶进行点胶工作的,但目前国内点胶机技术逐渐成熟,银胶点胶机还能对环氧树脂胶水、硅胶、贴片红胶等胶水进行点胶工作,贴片红胶具有一定的耐热性,所以在贴片晶振封装环节中使用银胶点胶机时最好装配美式点胶针筒,美式点胶针头可与加热器配合使用,在贴片晶振封装环节中应用能避免胶水固化问题出现。
银胶点胶机

  晶振焊接配合自动点胶技术提高稳固性

  集成电路晶振焊接是通过加热的形式将晶振粘接在集成电路板中,以起到固定的作用,使用这种方式能将晶振紧固在集成电路板中,减速掉件问题出现的几率。在集成电路板生产环节中有些晶振太小,采用焊接技术很难达到要求,这就需要使用到点胶技术了,通过银胶点胶机的高精准定位点胶、精确控胶功能,能将贴片红胶精准的点在集成电路中。适用在贴片晶振封装行业中的贴片红胶需要具备一定耐高温、导电性能,所以在使用银胶点胶机前最好装配耐高温效果的美式点胶针筒,保证贴片晶振封装质量。
贴片晶振封装
  在集成电路生产环节中,晶振焊接技术与贴片晶振封装技术配合使用可以提高紧固性,在使用过程中能防止掉件等问题出现,保证集成电路生产质量。

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