高精度电子封装IC点胶机

发布时间: 2018-05-29 08:36  浏览次数:   分类:  电子行业点胶 封装点胶机

  ic集成电路作为小型电子器件的一种,在大型设备内发挥着重要的作用,将晶体管、二极管、电阻电容等电子零件通过点胶技术封装在电路板上使用,具备体积小重量轻经济实用等优势,其中针对IC集成电路的封装工作需要应用到更高精度更高性能的IC点胶机才能完成。
IC电子芯片

  IC点胶机材质

  IC点胶机采用阳极化铝型材制成,有着良好的耐腐蚀侵蚀性能,能帮助用户应用在不同类型的IC封装生产环节中,标准型Y轴滑台的配备加强了点胶过程的流畅度,IC点胶机采用了全自动控制系统进行封装点胶,对于出胶量和出胶精度的掌控效果更加准确,确保针对IC零件封装过程中不会因出胶过多影响外观和正常使用。
大型IC封装点胶机

  容易上手操作

  由于IC点胶机采取了PC端进行视觉控制,所以能帮助用户减少操作人员的工作负担,采取中文操作界面方便用户快速上手操作调整,支持PLC编程程序进行路径编程,满足复杂路径的IC封装点胶,支持多样化阵列式工作编程,使其可应用在高需求的IC封装过程中,出胶量、点胶速度、点胶时间等参数都可随意调整。
落地式IC视觉封装点胶机

  智能化生产模式

  应用IC点胶机可实现智能自动化生产模式,配备的精密点胶阀使出胶量控制更精准均匀,确保IC点胶封装时不会因出胶过多导致溢出,能帮助用户进行高质量高效率的点胶封装工作,是高性能IC集成电路封装环节的首选点胶设备。

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